IC卡制作過程是由:系統(tǒng)設計→芯片制造→磨割圓片→造微模板→卡片制造
→卡初始化→處理發(fā)行的過程。
1、系統(tǒng)設計是根據(jù)應用系統(tǒng)對卡的功能和安全的要求設計卡內芯片:以及工藝水平和成本對智能卡的MPU、存儲器容量和COS提出具體要求。
2、芯片制造是在單晶硅圓片上制作電路。設計者將設計好的版圖提交給芯片制造廠。然后造廠根據(jù)設計與工藝過程的要求,生產(chǎn)多層掩膜版。在一個圓片上可制作幾百~幾千個相互獨立的電路,每個電路即為一個小芯片。注意壓塊是否會給攻擊者以可乘之機。
3、磨割圓片:厚度要符合IC卡的規(guī)定,研磨后將圓片切割成眾多小芯片。
4、造微模塊:將制造好的芯片安裝在有8個觸點的印制電路薄片上,稱作微模塊。
5、卡片制造:將微模塊嵌入卡片中,并完成卡片表面的印刷工作。
6、卡初始化:先核對運輸碼。如為邏輯加密卡,運輸碼可由制造廠寫入用戶密碼區(qū),發(fā)行商核對正確后改寫成用戶密碼對于智能卡,在此時可進行寫入密碼、密鑰、建立文件等操作。此后該卡片進入用戶方式,而且永遠也不能回到以前的工作方式,這樣做也是為了保證卡的安全。
7、處理發(fā)行:發(fā)行商通過讀寫設備對卡進行個人化處理,根據(jù)應用要求寫入一些信息。完成以上這些過程的卡,就成為一張能唯一標識用戶的卡。